高溫低電阻測試儀簡介

一、高溫低電阻測試儀簡介

高溫低電阻測試儀器采用四端測量方法在高溫環(huán)境下對導(dǎo)電及半導(dǎo)電材料的電阻進(jìn)行評估，適用于生產(chǎn)企業(yè)、高等院校、科研部門，是檢驗(yàn)和分析導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體材料在高溫、真空及氣氛條件下測量的一種重要的工具。本儀器配置各類測量裝置可以測試不同材料。液晶顯示，無需人工計(jì)算，并帶有溫度補(bǔ)償功能。采用高精度  芯片控 AD制，恒流輸出，結(jié)構(gòu)合理、質(zhì)量輕便，配備 英寸觸摸屏，  10軟件可保存和打印數(shù)據(jù)，自動(dòng)生成報(bào)表；本儀器可顯示電阻、溫度、單位換算、溫度系數(shù)、電流、電壓配置不同的測試治具可以滿足不同材料的測試要求。測試治具可以根據(jù)產(chǎn)品及測試項(xiàng)目要求選購。

目前國內(nèi)高溫加熱大都為管式爐或馬弗爐，原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱，加熱與降溫速度慢，效率低下，這種方式也易存在感應(yīng)電流，無法實(shí)現(xiàn)溫度的高精度測量，也加熱區(qū)域也存在不均勻的現(xiàn)象，本設(shè)備在高速加熱高速冷卻時(shí)，具有良好的溫度分布。  可實(shí)現(xiàn)寬域均熱區(qū)，高速加熱、高速冷卻 ，用石英管保護(hù)加熱式樣，無氣氛污染。可在高真空，高出純度氣體中加熱  。大大提高精確度,也可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等用途.

Labview hcpro 系統(tǒng)搭配 系統(tǒng)開發(fā)的 軟件，具備彈性的自定義功能，可進(jìn)行電壓、電流、溫度、時(shí)間等設(shè)置，符合導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料與其它新材料測試多樣化的需求。

華測公司為國內(nèi)一家針對新材料電性能檢測儀器全系列廠家。

高溫低電阻測試儀可實(shí)現(xiàn)高溫下的勻速、階梯、降溫下的全溫度范圍的測試。

高溫低電阻測試儀可實(shí)現(xiàn)小于±0 .25 ℃溫 度測量誤差（限反射爐）。

二、高溫低電阻測試儀優(yōu)勢

1、整體為桌面型設(shè)計(jì)，采用紅外燈加熱，無保溫爐膛結(jié)構(gòu)，滿足實(shí)驗(yàn)室無灰塵排放的要求。

2、內(nèi)置工控機(jī)、觸摸屏，可以利用工控機(jī)設(shè)定加熱曲線，并實(shí)現(xiàn)和其他測試設(shè)備的集成控制。

3、定點(diǎn)控溫模式下，可以將樣品 1 0s內(nèi)加熱到 1000攝氏度。

4、控溫加熱下，可以5度/s 速率下線性加熱到1000 攝氏度。

5、在1000度下可以連續(xù)工作時(shí)間不低于1 小時(shí)。

6、采用鉑銠熱電偶直接測定樣品附近溫度。

7、樣品可以工作在大氣、真空、氣氛環(huán)境下加熱。

8、配備真空泵，水冷設(shè)備，配備超溫、缺水、過流等報(bào)警保護(hù)裝置。

9、溫度均勻區(qū)：60 m m *1 0 0m m。

10、公司開發(fā)的高溫低電阻測試系統(tǒng)軟件將高溫測試平臺(tái)、高溫測試夾具與keithley（吉時(shí)利）系列、2400、 2450、 2600  系列源表測量設(shè)備無縫連接。

三、高溫低電阻測試儀硬件配置：

█ 集成Intel@Celeron 1037U 1.8GHZ 雙核處理器

█ 集成打機(jī)印接口，可擴(kuò)充8 個(gè) USB 接口

█ 支持16G 內(nèi)存， 60G固態(tài)硬盤，讓系統(tǒng)運(yùn)行更加流暢

軟件功能：

測試系統(tǒng)的軟件平臺(tái)Huacepro labview ，采用labview 系統(tǒng)開發(fā)，符合絕緣材料的各項(xiàng)測試需求，具備強(qiáng)大的穩(wěn)定性與操作安全性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復(fù)。支持*新的國際標(biāo)準(zhǔn)，兼容XP 、win7  、 win10系統(tǒng)。

█ 多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；

█ 即時(shí)監(jiān)控：系統(tǒng)測試狀態(tài)即時(shí)瀏覽，無須等待；

█ 圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，一目了然，立即對狀態(tài)說明，了解測試狀態(tài)；

█ 使用權(quán)限：可設(shè)定使用者的權(quán)限，方便管理；

█ 故障狀態(tài)：軟件具有設(shè)備的故障報(bào)警功能。

四、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、高速加熱與冷卻方式

高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時(shí)爐體可配置水冷系統(tǒng)，增設(shè)氣體冷卻裝置，可實(shí)現(xiàn)快速冷卻。

2、溫度高精度控制

過紅外鍍金聚焦?fàn)t和溫度控制器的組合使用，可以精確控制樣品的溫度(遠(yuǎn)比普通加溫方式)。此外，冷卻速度和保持在任何溫度下可提供高精度。

3、不同環(huán)境下的加熱與冷卻

加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境、低溫（高純度惰性氣體,靜態(tài)或流動(dòng)），操作簡單，使用石英玻璃制成。紅外線 可傳送到加熱/冷卻室。

五、高溫低電阻測試儀產(chǎn)品應(yīng)用：

█ 多晶硅材料

█ 石墨功能材料

█ 導(dǎo)電功能薄膜材料

█ 導(dǎo) 電玻璃（ito ）材料

█ 石墨烯材料

█ 半導(dǎo)體材料

█ 鍺類功能材料

█  柔性透明 導(dǎo)電薄膜

█ 其它導(dǎo)電材料等

六、功能特點(diǎn)：

█ 多功能真空加熱爐，一體爐膛設(shè)計(jì)、可實(shí)現(xiàn)、高溫、真 空、氣氛環(huán)境下進(jìn)行測試

█ 采用鉑材料作為導(dǎo)線、以減少信號衰減、提高測試精度；

█ 可以測量半導(dǎo)體薄膜材、薄片材料的電阻、電阻率；

█ 可實(shí)現(xiàn)常溫、變溫、恒溫條件的I-V、R-T等測量功能;

█ 進(jìn)口溫度傳感器、PID自動(dòng)溫度控制，使測量溫度更精準(zhǔn)；

█ 儀器可自動(dòng)計(jì)算試樣的電阻率pv;

█ 10寸進(jìn)口觸摸屏設(shè)計(jì)，一體化設(shè)計(jì)機(jī)械結(jié)構(gòu)，更加穩(wěn)定、可靠；

█ 程控電子升壓技術(shù)，紋波更低、TVS防護(hù)系統(tǒng)，保證儀器安全性；

█ 99氧化鋁陶瓷絕緣、碳化鎢探針；

█ huace pro 強(qiáng)大的控制分析軟件。

七、技術(shù)參數(shù)：

1、溫度范圍：室溫-1000℃, （反射爐加溫 ）配水冷機(jī)；

2、控溫精度：（溫控國內(nèi)*高） ±0 5℃ ；

3、測量精度： ± 0.25℃；

4、升溫斜率：20℃/min （可設(shè)定）；

5、降溫斜率：  1-200℃/min ( 自調(diào)整）；

6、測量精度：0.5%；

7、樣品規(guī)格：直徑： 20mm 以內(nèi)；厚度： 5mm以內(nèi)；

8、電極材料：鉑金;

9、測量方式：2 線- 4線測量方式；

10、測量范圍： 0.1uΩ- 100MΩ

11、供 電：220V±10%，50Hz；

12、工作環(huán)境：0℃ - 55℃；

13、存儲(chǔ)條件:- 40℃-70℃；

14、尺 寸：750mmX660mmX360mm；

15、重 量： kg 25